报告摘要
        本报告分析了5G  发展现状、商用的时间表，指出了国内射频相关企业在5G  商用上的追赶时间不足2  年，是国内企业发展的关键时期；然后分析了5G  技术对电子硬件系统带来的革命性变化，主要分析了射频芯片、滤波器、天线、手机背壳与PCB  板的变化，通过射频仿真的方式模拟了玻璃背壳与陶瓷背壳对天线辐射新能的影响，指出了5G  时代射频产业的发展趋势；然后分析了各个细分方向的投资机会，最后给出了建议与投资标的。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        日前3GPP  在美国举行分组大会，期间宣布第一个5G  国际标准正式完成并冻结，该标准是3GPP  R15  标准的非独立组网5G  新空口标准，比业内预期提前了近一个月，5G  标准在加速落地。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）近期以来，中国划分5G  通信频率范围，高通和英特尔分别推出了基于5G  的调制解调器，华为在中国移动全球合作伙伴大会期间推出第一个3.5吉赫兹频段的小型化5G  预商用CPE  样机。从标准制定机构、政府、运营商和终端设备厂商都在加速推进5G  提前商用。5G  是改变社会的技术，是国家战略，国家从政策层面推动中国在5G  通信抢跑全球，取得5G  通信话语权，在全球范围内抢先实现5G  商用，5G  各项验证与测试和标准正在有序推进；联通有望在2019  年下半年提前实现商用。5G  商用正处于一个关键爆发前夜，产业链公司迎来重大发展机遇。
        由4G  到5G  演进过程中，技术带来整个手机射频产业链的变革，包括射频芯片、滤波器、天线、手机背壳和PCB  板，均呈现量价齐升趋势，5G  是电子行业未来3-5  年的大趋势，国内企业利用好这一机遇有望加速崛起。射频前端一体化是趋势，海外巨头已经完成了射频芯片和滤波器的产业链整合，具备射频前端一体化能力，国内仅有部分单一产品开始实现进口替代，国内企业一方面要加大研发投入,赶上与巨头的技术差距；另一方面进行外延并购，通过资本整合补齐自身短板；第三要实现企业之间强强联合，在产品开发的前期就进行深度研发合作，共同提供5G  时代的射频的解决方案，与海外巨头竞争5G  射频市场。
        5G  的加速推进对国内企业来说是机遇也是挑战，在全球电子产业往中国转移的大背景下，企业依靠自主创新并利用资本进行产业整合有望实现5G  弯道超车。A  股上市公司方面，芯片环节关注三安光电、信维通信；滤波器环节关注信维通信、麦捷科技、三环集团；天线环节关注信维通信、硕贝德、立讯精密；封装方面关注长电科技；手机背壳去金属化方面关注三环集团、蓝思科技，高频PCB  板方面关注生益科技和景旺电子。
        给予5G  行业“看好”评级，重点推荐信维通信、三安光电、麦捷科技、长电科技、三环集团、硕贝德、立讯精密、蓝思科技、生益科技、景旺电子。
        风险提示：5G  推进不及预期，企业5G  产品开发不及预期。