本报告导读：
        富士康IPO  速度创A  股纪录，“独角兽”上市新政频出；“独角兽”快速纳入A  股体系有利于重塑市场估值逻辑，利好细分行业龙头。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        摘要：
        “独角兽”上市即报即审，政策红利吸引更多优质公司上市。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）证监会为富士康上市开启绿色通道，富士康今天正式过会，历时仅36  天，3  月12  号前后就能拿到批文，月底能够挂牌登入交易所，上市速度超A  股记录。此外，根据最新的政策，四新行业“独角兽”上市也可实现即报即审，有望复制富士康的模式。政策红利会吸引更多的高科技或新经济“独角兽”在A  股上市，进一步提升A  股计算机板块投资标的质量和丰富性。“独角兽”IPO  优待政策频出，也表达了监管层对于留住下一批        周期性波动向上，市场规模超4000  亿美元
        半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6  年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000  亿美元，存储芯片是主要动力。
        供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续
        半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，N A N D  随着产能释放价格有所降低，动态随机存储器、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR／VR  及AI  等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。
        提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展
        国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014  年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000  亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。
        大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破
        经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12  寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28纳米  制程已突破，14纳米  加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP  材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。
        建议关注相关标的
        设计：兆易创新，紫光国芯，圣邦股份；制造：中芯国际；封测：长电科技，华天科技；分立器件IDM：扬杰科技；设备：北方华创，长川科技；材料：上海新阳，江丰电子。
        风险分析
        半导体行业景气度下降，下游创新应用发展不及预期，国家政策支持减弱，技术替代风险。 的期望。
        360  逆风借壳，中概股回归政策回暖。360  借壳回归A  股，中概股回归的政策开始松动。多家境外上市中概股表示政策允许愿回归A  股，预计政策红利下中概股回归潮将至。360  的回归提升了信安板块关注度和景气度，随着更多中概股回归，A  股相关板块的企业资源和价值也将会得到重视。
        重塑市场估值逻辑，利好细分行业龙头。随着360  的回归以及富士康快速上市，“独角兽”和中概股有望享受政策红利被快速纳入A  股体系。因“独角兽”和中概股公司大多是互联网巨头，占据着绝大多数C  端B  端用户资源，具有极高的平台价值和产品化能力。而随着这些公司的流入，将极大地提升了计算机板块的企业资源和价值。另一方面，也会提高投资者对计算机行业的关注度。此外，也有利于让投资者认可多元的、更加适合科技企业的估值方式，整体上利好高景气细分行业的低估值龙头标的。推荐标的：恒生电子、金蝶国际、中科曙光、启明星辰、美亚柏科；受益标的：东方国信、用友网络、东方财富、广联达、四维图新、石基信息。
        风险提示：政策变更风险；“独角兽”上市、中概股回归速度不及预期。