核心观点
        中国半导体本身起步晚，在发展的过程中还遭遇了技术封锁，和目前中国经济规模不匹配。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】未来科技、先进制造业更是需要建立在强大的半导体工业基础上，所以发展半导体在目前看来尤为迫切，我们坚定看好中国半导体国产化前景，认为半导体国产化存在以下特点：
        美国加大封锁，芯片国产化仍然有路可循。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）中国过去在数字芯片上有所积累，但是涉及到复杂工艺的模拟、功率、FPGA  等芯片仍然受制于人，这些芯片的种类和应用的细分市场很多，一旦缺失也会影响产品正常运行。这次中兴事件，美国停止芯片供应以后对于中兴冲击巨大，甚至美国专利授权的产品也进入限制目录。
        美国对于中国的技术封锁持续趋紧，但中国仍然有路可循，可以通过更多地和欧洲公司合作来获取技术，另外，通过更多地投入海外有技术的初创公司，也是一种有效规避专利限制和技术封锁的办法。
        部分重点领域突破，也是保证供应链安全的有效路径。半导体全球分工明显，除了美国以外，日韩台欧在不同领域都有各自领先之处。相比实现全面国产化，在部分重点领域实现突破更为可行。在全球分工的情况下，部分领域实现全球领先，可以通过专利相互授权等形式保证供应链安全。
        不需要软件生态配套的芯片，国产化成功概率更高。目前来看，CPU、GPU  等领域国产化难度较高，一来是intel、nvidia  等公司积累了大量专利，没有像ARM  一样有开放的公版架构；更重要的是，这些芯片需要和软件高度兼容，即使在芯片硬件性能指标上实现赶超，但是对于大量的软件兼容性不够又会成为新的问题，存在软件不支持芯片的风险。
        我们继续看好光学创新浪潮和半导体国产化，光学建议关注水晶光电、欧菲科技、舜宇光学、丘钛科技等标的。半导体国产化建议关注兆易创新和扬杰科技。
        风险提示：消费电子行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。