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台积电研究报告:天风证券-台积电-2330.TT-2018Q1财表点评&重要信息汇总-180420

股票名称: 台积电 股票代码: 2330.TT分享时间:2018-04-24 10:34:37
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 7 页 推荐评级:
研报大小: 377 KB 分享者: ab****r 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        台积电公布FY2018Q1  业绩,以美元计,第一季度营收为84.6  亿美元,较上一季度下降8.2%,但同比增长12.7%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        本季度毛利率为50.3%,营业利润率为39%,净利润率为36.2%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)对于二季度的指引,预计收入将在78  亿美元至79  亿美元之间;  毛利率预计在47%至49%之间;预计营业利润率在35%至37%之间。
        2  季度营收指引逊于市场预期,但也没有差过季节性水准,毛利率下滑是最大隐忧。公司一季度符合预期,但从此前公司透露出的乐观态度分析,2季度指引并不让人满意,未达至市场预期。但以季节性表现而言,去年2季度营收环比下滑8%,因此本季的环比下滑并没有比上一年度的季减更差,同比去年处于同一水平线上。只是让人担忧的是毛利率的下降,47%-49%的毛利率的确让市场有所失望。但如果剔除汇损的影响(新台币持续升值),估算实际下滑在200bp  左右。
        公司营收占比中来自智能手机部分的超过50%,因此对于智能机产业链的更具备指引意义。
        高端旗舰机的出货情况来看,拉货动能不足引起2  季度指引略逊的主要原因。一季度存货天数升至63  天,供应链去库存压力仍然有待消化。
        市场担忧的加密芯片方面在2  季度的可持续性并未显著下降,公司提及在28nm  方面需求有所下降,但这是契合加密芯片在往高阶制程领域(16nm以上)流片的需求,公司看到在高制程节点上加密芯片需求仍然强劲。
        制程结构方面的调整,7nm  未如预期般顺利。制程结构方方面,由于7nm的学习曲线比较陡峭,对于7nm  在全年的营收占比指引,并未上看到10%,这点与去年10nm  不同(10nm  全年指引营收占比10%由此带来业绩同比行业有超额增长),同时由于28nm  结构的调整,对于全年的预期是有所下降。
        因此公司下修全年度的营收指引,从预期的10%-15%调至10%左右区间,预示着对于智能手机拉货动能的不明朗和预期汇损的进一步提升。同时公司对半导体行业增长指引有所下修,预期半导体全行业增长5%,落于此前年增5%-7%的下限,代工行业的增速也从年增9%-10%降至8%
        Capex  方面,公司继续加大投入,追加10  亿美金投资全年资本支出指引至115  亿美元到120  亿美元。公司对于明年N7+使用EUV  的期许,加大资本支出的计划,后续还将持续于先进制程的资本支出,延续在先进制程上的追赶。UV  技术方面,目前具有低缺陷和良好传输性能的内部EUV  薄膜制作技术已经形成,公司有信心令其EUV  技术支持2019  年N7+和2020  年N5  的大批量产
        风险提示:半导体行业发展不达预期;先进制程发展进度低于预期。
        

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