本周行业观点
        中兴缺“芯”事件持续发酵，芯片制造是我国半导体产业链最薄弱环节
        近期，有关美国“封杀”中兴，七年内禁止对中兴出口元器件的新闻登上了各大财经新闻网站的头条，再次让我们认识到尽管中国已经成为制造大国，但距离成为制造强国还有很长的路要走。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在被誉为电子信息产业“粮食”的芯片领域，我国仍然被美国卡着喉咙。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        经过多年的奋力追赶，我国现在已经基本形成了较为完整的工业体系，成为全球最大的电子信息产品生产基地，手机、平板电脑和笔记本电脑的产量占全球比例分别为75%、80%和90%。2017  年，我国机电产品出口金额达10518  亿美元，同比增长8.2%，占出口总额的46.54%，但另一方面，作为机电产品上游的关键原材料——集成电路器件仍然大量依赖进口，2016  年进口金额达2270.7  亿美元，进口量达全球市场的2/3，全年集成电路产品销售额仅占全球的7.3%，这也意味着，我国在全球电子产业链分工中，主要承担了附加值极低的组装工作。
        近年来，我国集成电路产业高速发展，取得了一定进步。芯片设计领域2016  年实现销售额1518.5  亿元，同比增长23.04%，占全球销售额的22%，设计水平已经达到14  nm，SoC  设计能力接近世界先进水平，海思、紫光展锐已经进入全球前十大集成电路设计企业；封装测试领域2016  年实现销售额1564.3  亿元，同比增长13.03%，占全球销售额比例超过17%，中高端封装占比已达到30%，长电科技位居全球第三大测封企业，2016  年市占率14.94%；集成电路制造领域2016  年实现销售额1126.9  亿元，同比增长25.10%，全球占比9.7%，32/28  nm  工艺已经实现规模量产，16/14  nm  工艺研发取得阶段性进展，中芯国际、华虹宏力已经进入全球十大集成电路代工企业，但市占率依然较低，2016  年分别为5.84%和1.42%。从国内设计业需求看，目前国内晶圆代工产能尚未达到所需产能的50%，芯片制造领域依然是我国半导体产业链中最薄弱的环节，作为集成电路产业发展基石的关键材料和设备依然大量依赖进口，半导体材料市场16  年全球占比仅17.24%。
        此次中兴事件将更加坚定我国自主发展半导体产业的决心，而随着我国晶圆制造工厂的相继落成，必将带来对上游原材料的大量需求，国内集成电路用电子化学品及半导体材料将迎来发展良机。
        风险提示：贸易战态势升级；集成电路产业发展不及预期；新技术、新工艺的发展快于预期。