半导体设备支出将连续四年增长，三星投入和中国市场成主要驱动力
        SEMI  发布全球晶圆厂预测报告，预计2018-2019  年半导体设备支出将同比增长14%/9%，达到637.3/694.6  亿美元，实现连续四年增长并再创新高。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据SEMI  此前公布的数据，2018Q1  全球半导体设备支出为170  亿美元，同比增长30%，未来有望保持。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）SEMI  认为保持高速增长的原因主要有两点：一是存储器价格暴涨带动三星巨额投入，同时三星也将扩大晶圆代工投资，并增加EUV  的7nm  产能布局；二是中国在建晶圆厂规模可观，且大部分都将于2019  年底前实现量产，未来两年设备需求巨大。从下游需求来看，以智能手机为代表的移动终端，4K  视频，以及需要大量规模计算的应用（人工智能和智能汽车）也将推动设备需求的持续增长。
        国产化进程带来广阔市场空间，国内设备厂商将充分受益
        SEMI  预测，2018-2019  年中国设备支出将同比增长65%/57%。其中，在建及拟建的晶圆厂中，外资投资金额占比为58%和56%，本土投资金额为42%和44%，外资厂商主要为英特尔（Intel）、SK  海力士、台积电、三星和格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）等，而国内厂商如长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等都将进行大举投资。2018Q1  中国半导体设备支出额为26.4  亿美元，同比增长38%，伴随着晶圆厂的持续开工，预计下半年增速将进一步提升。
        《国家半导体产业发展推进纲要》指出，2020  年我国IC  产值将达到8710亿元，晶圆代工实现16/14nm  量产，封测技术达到国际大厂水平；《中国制造2025》也提出，2025  年，我国12  寸晶圆产能将达到100  万片/月，并实现14nm  制程导入量产。根据巴斯夫预测，2019  年，中国大陆芯片厂商将实现14nm  制程工艺，2020  年达到7-10nm  水平，快速追赶国际顶尖工艺水准。由于半导体行业的高壁垒性，我们认为国内厂商将充分受益于国家战略支持和设备市场广阔的市场空间。另外，考虑到中兴事件带来的刺激性影响，半导体产业国产化有望加速，国内厂商也将充分享受发展红利。
        投资建议：（1）北方华创：公司是国产半导体设备龙头，除光刻机、离子注入设备外基本上覆盖半导体制造产业关键环节工艺的设备，部分半导体设备已经成功进入中芯国际的  28nm  的生产线，并实现初步投产；公司还于去年8  月收购硅片清洗设备公司Akrion，积极扩展了海外市场业务能力；（2）长川科技：公司是国内检测设备龙头，并注重研发投入，2017  年研发费用达0.37  亿元，占营收比重为20.5%，有助于充分提升技术优势。同时，公司积极拓展重点，客户已经与长电科技、华天科技、通富微电等先进封测企业形成良好合作关系，深度绑定国内封测龙头，将力助步入快速成长通道。
        风险提示：半导体设备支出增长回落，半导体国产化进程不及预期，国内外宏观经济波动