■事件:2018 年 6 月 13 日,生益科技第一条智能制造示范线总结暨启用会议在松山湖厂区举行,董事长刘述峰等公司高管均参与会议。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
■公司产品种类齐全,稳居覆铜板行业全球第二,国内第一:公司主要经营覆铜板和粘贴片(CCL 和 PP,82%)、以及印制电路板(PCB,17%)业务,产品覆盖中高端且种类齐全,目前正积极布局高频新材料产品(碳氢化合物树脂 S7136 系列和聚四氟乙烯 GF 系列)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据Prismark 统计(收入口径),公司自 2013 年开始稳居 CCL 行业全球第二、中国第一,并不断缩小与第一位建滔化工的差距。
■5G 传输速率大幅提升,推动基站射频前端高频 CCL 需求扩大十余倍:为满足 5G 传输速率提升的需求,高频通信、大规模天线(Massive MIMO)技术和有源天线(AAU)技术将广泛应用,直接推动基站射频前端高频 CCL 材料(PTFE 和碳氢化合物树脂)需求提高至 4G 的15~20 倍,市场总规模或将达到 223 亿元,基站建设峰值年份(2020年)达到 74 亿元。
■4G 时代美日厂商垄断高频 CCL 市场,公司技术研发成果逐步落地,5G 时代有望抢占较高市场份额:高频材料的核心要求是低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df),目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,美日厂商罗杰斯(55%)、Park/Nelco(22%)、Isola(9%)、和中兴化成(5%)等占据全球主要市场份额,其中罗杰斯 PTFE 市场份额在 90%以上。公司拥有自主研发的碳氢化合物树脂系列产品,借力本土通信设备商华为和中兴 5G 市场份额的提升,公司有望顺势抢占高频 CCL 市场较高份额。
■环保趋严叠加铜箔扩产受限,传统产品行业毛利率或将整体高位维持,公司产能扩张助力市占率进一步提升:CCL 原材料铜箔(电解铜箔)占营业成本 40%以上,近年来电解铜箔供不应求,价格持续攀升,由于下游 PCB 需求坚挺,CCL 与铜箔非对称涨价,推动 CCL 行业毛利率持续走高。未来铜箔紧或将持续紧缺供应,CCL 毛利率有望高位维持。公司现有 PP 产能 8322 万米和 CCL 产能 7067 万平方米,我们预测,随着 2018-2020 年公司松山湖、陕西生益产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,CCL 总产能有望突破 1 亿平方米/年,市占率有望进一步提升。
■投资建议:我们预计公司 2018 ~2020 年的收入分别为 112.89 亿元(+5.0%)、154.73 亿元(+37.1%)和 195.13 亿元(+26.1%),归属上市公司股东的净利润分别为 13.36 亿元(+23.3%)、15.96 亿元(+19.4%)和 20.07 亿元(+25.8%),对应 EPS 分别为 0.63 元、0.76 元和 0.96 元,对应 PE 分别为 15 倍、12 倍和 10 倍。考虑到 5G 高频材料十余倍的增长空间以及公司市占率的大概率提升,我们给予公司 2018 年动态 PE 18 倍的合理估值,六个月目标价 11.34 元,维持“买入-A”投资评级。
■风险提示:覆铜板行业竞争加剧,5G 下游需求不及预期。