投资建议
        我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC  设计等产业链，从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司3  季度开足马力，备货新机。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注5G  受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB  集中度提升方向。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从产业链调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL  以及RF  部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全部都转向GaN  器件，5G  基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G  时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU  三级结构。总基站数将由2017  年375  万个，增加到2025  年1442  万。①PCB  变化：5G  时代，PCB  将迎来量价齐升。AAU、BBU  上PCB  层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G  基站对高频高速材料需求增加；对于PCB  的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB  的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G  基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4  覆铜板，而5G  由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好：生益科技，深南电路，东山精密，沪电股份。
        高通推出5G  射频模组，看好5G  手机天线变革的机会
        高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G  毫米波天线模组及6GHz  以下射频模组，最新零组件正在送样客户，预计将内建在2019  年初第一批5G  手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机ODM  厂商，高通、Skyworks  等国际大厂在5G  技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积极推进5G  手机研发，预计2019  年各品牌5G  手机将闪亮登场，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从4G  向5G  演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量有望大幅增加，看好重点受益公司：立讯精密、信维通信。
        苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求
        我们从产业链调研得知，三季度订单较多，LCD  版本量产问题也在逐步解决中，触控贴合问题已基本得到解决，我们看好苹果产业链新机拉货及换机需求。
        功率半导体器件产业高景气有望持续
        从需求来看，汽车电动化及智能化对功率半导体器件需求大幅增加，高铁、地铁及IOT  设备、云端运算等领域也需求旺盛，而英飞凌、意法、安森美等国际IDM  大厂近几年并无扩产计划，8  英寸晶圆代工厂华虹半导体、世界先进、台积电受到设备制约扩产幅度有限，我们预测未来1~2  年产业高景气有望持续。大陆功率半导体器件厂商迎来发展良机，涨价则直接受益，不涨价则可以承接转移订单，虽然国内发展还相对薄弱，但是在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下，国产替代需求迫切。
        本周重点推荐：立讯精密、东山精密、信维通信、大族激光、法拉电子。
        风险提示
        苹果iPhone  销售量不达预期，供应链价格下降、中美贸易摩擦。