事件一：10  月全球半导体销售额  418.1  亿美元，同比+12.7%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额  143.7  亿美元，同比+23.3%，增速继续领先世界。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        事件二：11  月  30  日，闻泰科技发布公告，闻泰科技拟以发行股份及支付现金  201  亿元收购安世集团部分  GP  和  LP  的份额，拟支付总对价  268.54  亿元，间接获得其  75.86%的控股权。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）安世集团则持有安世半导体  100%股份。
        事件三：12  月  3  日，当下世界最先进的芯片光刻机制造商  ASML  在官网发布通告消息，突发火灾摧毁元件供应商  Prodrive  工厂的部分库存、生产线。中芯国际（SMIC）之前已向  ASML  订购了一台  EUV，将于  2019  年年初交货。为此，中芯国际耗资  1.2  亿美元，该订单的交付或延期。
        投资要点
        中国半导体销售额增速领先世界，跃升为全球最大半导体设备市场
        10  月全球半导体销售额  418.1  亿美元，同比+12.7%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额  143.7  亿美元，同比+23.3%，增速继续领跑世界，占比维持  34.3%。进出口方面：10  月集成电路进口金额  291.8  亿美元，同比+19.6%；累计进口金额  2659.7  亿美元同比+27.7%，增速持续放缓。集成电路出口金额  85.1  亿美元，同比+53.7%大幅提升；累计出口金额  700.32亿美元同比+33.0%，增速回升。随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移，集成电路整个产业链国产化进程有望加速。设备厂商方面：龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长：应用材料、LAM、ASML  单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%，累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据  SEMI  的预测，2018、2019  年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、7.7%，但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位，2018、2019  年预计增速为  43.5%、46.6%。2018  年三季度中国半导体设备市场规模为  39.8  亿美元，环比增长  5%，同比增长  106%，成为全球最大半导体设备市场。2017Q3，中国半导体设备市场规模仅只有  19.3  亿美元，为韩国的五分之二，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。而2018Q3  韩国半导体设备出货规模为  34.5  亿美元，环比-29%，同比-31%。
        DRAM  存储器价格反转下跌，预计  2019  年第一季价格跌幅将持续扩大
        10  月份的  DRAM  合约价已经正式走跌，除了宣告  DRAM  价格涨势告一段落，供过于求加上高库存的影响更导致价格跌幅剧烈。预期在供给端、渠道端、采购端库存尚未完全消化前，2019  年第一季的合约价恐将面临更大的跌价压力。DRAMeXchange  预计，2019  年  DRAM  价格或将同比下降15%-20%，但  DRAM  产量仍将同比提高  22%。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货，且供需缺口将持续扩大，硅片价格仍将维持上涨。
        11月半导体投资项目不断落地，半导体设备需求将持续提升
        11  月  5  日，华润微电子与重庆西永微电园签署合作协议，华润微电子将投资大约  100  亿元，将在重庆建成国内首座本土企业的  12  英寸半导体晶圆生产线；11  月  19  日，中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目举行项目开工仪式，该项目总投资  28  亿元，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器等产品；11  月28  日，国内首条  8  英寸集成电路装备验证工艺线在长沙高新区正式开工，项目总投资  25  亿元；11  月  28  日，天津滨海高新区管委会与紫光集团有限公司在天津签署投资协议，内容包含  100  亿元的半导体材料制造工厂等。国内半导体设备供应商将继续受益，设备国产化率会持续提升。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。
        投资建议：【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】拟与韩国  IT&T  合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【中微半导体】（拟上市，国产刻蚀机龙头）。
        风险提示：下游半导体芯片增长不及预期。