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半导体设备行业研究报告:东吴证券-半导体设备行业2月数据点评:国内半导体企业2018年营收大幅增长,预计2019年设备需求持续扩张-190318

行业名称: 半导体设备行业 股票代码: 分享时间:2019-03-18 16:44:01
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈显帆,周尔双
研报出处: 东吴证券 研报页数: 8 页 推荐评级: 增持
研报大小: 1,091 KB 分享者: x03****26 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        事件一:1  月全球半导体销售额354.7  亿美元,同比-5.66%,增速由正转负,其中中国半导体销售额116.3  亿美元,同比-3.16%,近两年来首次出现同比增速为负的情况。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        事件二:  2018  年,国内硅片产能稳步增长。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)8  英寸硅片产能已达139  万片/月,兴建中的产能达270  万片/月。但12  英寸硅片产能目前大部分仍依靠进口,上海新晟半导体的12  英寸硅片已经通过华力微电子的验证,但是目前供应数量不多,预计2019  年供应数量会有较大幅度提升。
        事件三:SEMI  预测,2019  年全球晶圆厂设备支出预计为530  亿美元,同比下降14%,主要原因是存储器产业放缓。但2020  年设备支出规模将触底反弹达670  亿美元,同比增长27%。
        投资要点
        中国半导体销售额增速回落,科创板将利好国内半导体企业
        1月全球半导体销售额354.7  亿美元,同比-5.66%,增速由正转负,其中中国半导体销售额116.3  亿美元,同比-3.61%,近两年来首次出现负的同比增速。进出口方面:1  月集成电路进口金额232.03  亿美元,同比-7.52%;累计进口金额232.03  亿美元,同比-7.52%,同比增速大幅度下滑。集成电路出口金额75.77  亿美元,同比+28.08%;累计出口金额75.77  亿美元同比+28.08%,增速回升。设备厂商方面:龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、LAM、ASML  单季营收分别同比+1.1%/-2.3%/+22.7%,累计营收分别同比+18.7%/-4.0%/+22.1%。此外,随着科创板发行规则的陆续落地,工信部下属赛迪顾问发布四领域科创板潜力企业名单,集成电路领域科创板潜力企业名单包括半导体设备企业:中微半导体、上海微电子装备等;以及半导体材料企业:安集微电子、上海新晟半导体、上海新傲科技。我们认为,科创板落地将加速国内半导体企业上市步伐,有利于改进公司治理和引进核心技术人才(通过股权激励等措施)。
        存储器市场的短期波动,并不会影响硅片的供应及价格
        受服务器、笔记本电脑、智能手机需求疲软影响,使得2018  年第四季度NAND  Flash  厂商营收同比减少17%。三星电子Q4  营收为43.04  亿美元,同比减少29%;SK  海力士第四季NAND  Flash  营收为15.87  亿美元,衰退13.4%;东芝记忆体四季度总体营收为27.31  亿美元,减少14.7%;西数第四季度整体营收为21.73  亿美元,减少14.2%;美光四季度营收为21.79亿美元,减少2.2%。但存储器市场的短期波动,并不会影响硅片的供应及价格。作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求和价格持续上涨。我们预计未来硅片将持续缺货,且供需缺口将扩大,硅片价格仍将维持上涨。
        国内半导体企业2018  年营收大幅增长,预计2019  年设备需求持续扩张
        2018  年,中芯国际实现营收33.6  亿美元,同比增长8.3%,创历史新高,净利润1.34  亿美元。同时,中芯国际14nm  工艺芯片的良率已经达到95%,12nm  的工艺也取得了长足进步;华虹半导体2018  年销售收入也再创新高,达到9.3  亿美元,同比增长15%,利润为1.86  亿美元,同比增长27.8%;受益于上游需求扩张,刻蚀及薄膜设备龙头北方华创2018  年营收为33.20亿元,同比大幅增长49.4%,归母净利润2.31  亿元,同比增幅达84.3%;晶体硅生长设备龙头晶盛机电,2018  年营收25.36  亿元,归母净利润为5.88亿元,同比分别增长30.11%和52.18%。得益于国内半导体企业营收和利润较大增长,未来扩产需求旺盛,半导体设备供应商未来仍将保持业绩增长态势。目前国内绝大部分工艺设备仍以美日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。
        投资建议:【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节,已公告拟收购光学检测设备龙头STI;【精测电子】收购韩国IT&T  公司25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟科创板上市,国产刻蚀机龙头)。
        风险提示:下游半导体芯片增长不及预期。

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