随着2016  年6  月移动物联网  核心标准正式冻结，2017  年三大运营商在各地完成基站试点建设，华为、中兴等厂商芯片出货放量，工信部明确要求到2020  年实现移动物联网  网络全国普遍覆盖与应用场景深度覆盖，有望催生国内物联网应用终端放量增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本篇报告就物联网行业的发展现状、国内以运营商为主的网络建设进展进行梳理，并着重分析移动物联网相关产业链的投资机会。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        核心观点
        移动物联网  将成为我国5G  完全可用前主要的广域物联网技术。伴随技术进步，我们从机器到机器时代走入物联网时代，具有更大容量、更广覆盖、更低成本、更低功耗特征的低功耗广域覆盖技术LPWA  应运而生，并逐渐成为物联网连接新的增长点。具备技术主导权的移动物联网  由于低成本、低功耗、大容量等特点，首先适用于公共事业、智慧城市等B  端应用场景，将成为我国现阶段运营商在物联网建设时的主要选择，先于eMTC、LoRa  等广域物联网技术迎来快速成长。我国低功耗广域物联网建设选择以移动物联网  为主，eMTC  为辅，LoRa  等其他形式作为补充的方案。
        得益于政府、运营商、设备商等产业各方积极推动，物联网迎来爆发前夜。
        ①、物联网是国家数字经济战略的重要组成部分，数字经济2016  年占GDP的比重达到30.3%，国家亟须抓住新一轮的科技革命和产业革命的重要机遇，利用科技创新为国民经济提速创造基础；②、运营商转型需求迫切，传统业务收入增长低迷，物联网业务将成为摆脱“管道化”命运的关键措施之一，借助网路建设以及入口层面的优势向平台提供商转型；③、对设备商而言，4G建设趋于尾声，5G  大规模建设尚未开始，运营商资本开支下滑已是不争的事实。以移动物联网  为代表的物联网建设带来的投资将成为新的收入增长点。而华为作为移动物联网  标准主导者之一，与其他设备商、芯片模组甚至传统仪表厂等产业链各方也积极推动物联网商用进程。
        物联网产业链发展迅速，国产芯片商业规模化有望催生物联网终端放量增长。
        物联网产业链从上游到下游分别为感知层、网络层、平台层、应用层。①、以芯片、无线模组为代表的感知层技术走向成熟，初期运营商的补贴以及后续大规模量产将进一步降低成本。②、网络层运营商移动物联网  基站建设加速，中国移动已经完成14.6  万基站新建，中国电信完成31  万移动物联网  基站升级，并且两家先后推出资费套餐和终端模组补贴计划，而中国联通也已在数十城市开通移动物联网  试商用，全国300  多城市具备快速接入移动物联网  网络能力；③、平台层方面，运营商向连接管理平台CMP  转型，BATJ  等互联网巨头以云计算切入，细分领域企业也着力打造自身业务平台。④、随着终端芯片、模组大规模商用，基础网络覆盖不断完善，以智能抄表为代表的公共事业领域成为移动物联网  首先大规模落地的应用场景。
        投资建议与投资标的
        建议关注高新兴、中兴通讯、日海通讯、广和通、宜通世纪、和而泰、金卡智能
        风险提示
        运营商投资建设进度可能不及预期、下游需求和应用落地可能不及预期