投资摘要：
        军用芯片是装备战斗力的核心力量。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】军用芯片是一切电子设备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础，直接影响装备的性能和功能，是武器装备发展的基础。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2016  年全国集成电路的产量为1329  亿块，同比增长约22.3%。全年实现销售额为4335.5  亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。我国基础电子元器件性能有了大幅度提升，核心的军用芯片或器件基本能够实现国产化，比如CPU、GPU、数字信号处理、现场可编程逻辑门阵列，相控阵T/R  组件。
        美国军用芯片制造能力先进，管理体系完善。美国国防部以《国防可信集成电路战略》为顶层指导，通过与国家安全局联合实施“可信代工项目”建设军用集成电路制造能力，使国防项目能够用到不断进步的先进商用工艺。“可信代工项目”支持了美军大部分国防关键信息化项目，如GPS  微制导器、军用GPS  单兵设备、单信道地面与机载无线电系统、战术卫星、“标准”导弹、“三叉戟”导弹、F 15战机、F 22战机、F 35战机等。
        国产军用芯片已广泛应用于我军装备：第一，国产486DX  芯片已装备在国产三代战斗机上面，我国新一代战机的CPU  性能达到或者超过F 35战斗机的POWERPC  G4  处理器的水平；第二，数字信号处理 芯片曾长期依靠进口，目前实现了国产化，例如华睿1  号和魂芯1  号已经用于国产雷达、电子战及精确制导武器；第三，系统级 芯片也已经实现国产化，装备在新一代国产空空导弹上面，能够采集弹载制导系统、控制系统信息，进行制导计算，控制导弹飞行；
        但国产军用芯片与国外先进水平还有较大差距，我国军用芯片将迎来快速发展期。差距体现在芯片性能、可靠性等，一些高端芯片国产化率还比较低，有些还处于攻关之中，没有形成稳定批量生产能力，另外国产芯片研制、生产单位技术力量也比较薄弱，并且比较分散，没有形成合力。由于军事装备的特殊性和重要性，美国对我国军用芯片采取严格限售，军用芯片的国产化和自主可控也将迎来历史机遇。
        推荐标的：国睿科技、振芯科技、杰赛科技、卫士通、四创电子。
        风险提示：军用芯片研制难度高，研制进度不及预期。