一周行情概览：上周半导体行情领先全部主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周创业板指数上涨3.86%，上证综指上涨0.76%，深证综指上涨1.99%，中小板指上涨1.82%，万得全A上涨1.96%，申万半导体行业指数上涨5.39%，半导体行业指数领先主要指数。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体各细分板块全线上涨，其他板块上涨幅度最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨5.5%，半导体材料板块上周上涨4.1%，分立器件板块上周上涨1.6%，半导体设备板块上周上涨5.3%，封测板块上周上涨5.4%，半导体制造板块上周上涨2.8%，其他板块上涨6.6%。
　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
　　华为手机1Q24中国大陆市场销量重回第一，有望带动国产供应链复苏。根据Canalys的数据，华为手机1Q24中国大陆出货量达到11.7（百万台），市场份额达到17%，1Q23份额为10%，同比有显著提升，本次也是受制裁影响后，时隔13个季度，份额重回中国智能手机市场第一。2024年随着AI对手机市场换机的带动，我们看好华为手机在AI浪潮下份额持续提升，供应链方面，看好AI增量（NPU+存储）以及手机份额提升带来的国产供应链机遇。
　　A股一季报陆续发布，部分半导体公司边际改善，看好产业全年四个季度环比复苏。临近4月底，A股半导体一季报陆续披露，部分公司一季度淡季不淡，营收环比略有成长（如汇顶/恒玄/艾为等），同比来看显著提升，我们认为这是受到本土需求复苏拉动以及公司新产品迭代，部分公司率先走出困境，符合我们前期判断。正如我们此前报告《AI有望推动新一轮半导体周期上行》2024.4.12中观点，我们预计行业库存将在1H24回到正常水位，需求端看AI对硬件的拉动，半导体行业有望进入新的成长周期，考虑到一季度的淡季效应和下半年AI产品的陆续发布，看好全年四个季度板块持续环比复苏。
　　部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。
　　建议关注：
　　1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
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　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电
　　4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期